Changdian Technology buduje pokročilou balicí základnu v Lingangu v Šanghaji

Společnost Changdian Technology urychluje výstavbu své první pokročilé obalové základny pro rozsáhlou výrobu čipových produktů automobilové kvality v Lingangu v Šanghaji s cílem sloužit zákazníkům a partnerům v oblasti automobilové elektroniky doma i v zahraničí. Základna bude vybavena vysoce automatizovanou linkou na výrobu automobilových čipů a vytvoří kompletní obchodní proces na úrovni automobilového průmyslu. Uzel pro balení čipů Changdian Technology úspěšně překonal 4nm a dosáhl špičkové úrovně. Současně společnost dosáhla významného pokroku v technologii RDL a dosáhla technologie 5vrstvé elektroinstalace, čímž drží krok s globálním lídrem ASE a je jen mírně horší než technologie 6vrstvé elektroinstalace TSMC.