A Changdian Technology fejlett csomagolási bázist épít a sanghaji Lingangban

A Changdian Technology felgyorsítja első fejlett csomagolóbázisának építését az autóipari minőségű chip-termékek nagyszabású gyártásához Lingangban, Sanghajban, azzal a céllal, hogy kiszolgálja ügyfeleit és partnereit az autóelektronikai területen itthon és külföldön. A bázist nagymértékben automatizált autóipari chip gyártósorral szerelik fel, és egy teljes, autóipari szintű üzleti folyamatot alakítanak ki. A Changdian Technology chipletcsomagoló csomópontja sikeresen meghaladta a 4 nm-t, és elérte az iparágvezető szintet. Ugyanakkor a vállalat jelentős előrehaladást ért el az RDL technológia terén, és elérte az 5 rétegű huzalozási technológiát, lépést tartva a globális vezető ASE-vel, és csak kis mértékben marad el a TSMC 6 rétegű vezetékezési technológiájától.