Changdian Technology будує сучасну пакувальну базу в Лінгані, Шанхай

Changdian Technology прискорює будівництво своєї першої передової пакувальної бази для великомасштабного виробництва чіпів автомобільного класу в Лінгані, Шанхай, з метою обслуговування клієнтів і партнерів у сфері автомобільної електроніки в країні та за кордоном. База буде оснащена високоавтоматизованою лінією з виробництва автомобільних мікросхем і налагодить повний бізнес-процес автомобільного рівня. Пакувальний вузол чіплетів Changdian Technology успішно перевищив 4 нм і досяг провідного рівня в галузі. У той же час компанія досягла значного прогресу в технології RDL і досягла технології 5-шарової проводки, не відстаючи від світового лідера ASE і лише трохи поступаючись технології 6-шарової проводки TSMC.