„Changdian Technology“ kuria pažangią pakavimo bazę Lingang mieste, Šanchajuje

„Changdian Technology“ spartina savo pirmosios pažangios pakavimo bazės, skirtos didelio masto automobiliams skirtų mikroschemų gaminių gamybai, statybą Lingang mieste, Šanchajuje, siekdama aptarnauti klientus ir partnerius automobilių elektronikos srityje namuose ir užsienyje. Bazėje bus įrengta labai automatizuota automobilių lustų gamybos linija ir bus sukurtas visas automobiliams pritaikytas verslo procesas. „Changdian Technology“ mikroschemų pakavimo mazgas sėkmingai viršijo 4 nm ir pasiekė pramonės lyderio lygį. Tuo pačiu metu bendrovė padarė didelę pažangą RDL technologijos srityje ir pasiekė 5 sluoksnių laidų technologiją, neatsilikdama nuo pasaulinio lyderio ASE ir tik šiek tiek nusileisdama už TSMC 6 sluoksnių laidų technologiją.