安建半导体完成B轮融资，募集资金用于产品研发和工厂建设

安建半导体成立于2021年7月，是一家专注于半导体功率器件研发和生产的企业。成立不到三年时间，安建半导体已成功完成3轮融资，包括2022年3月的1.8亿人民币B轮融资。B轮融资的投资方包括超越摩尔投资、弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资、金建诚投资、万有引力资本等众多机构。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。