安建半导体完成1.8亿人民币B轮融资，用于产品研发和工厂建设

安建半导体在成立不到三年的时间里，已完成3轮融资，其中包括2022年3月的1.8亿人民币B轮融资。募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。