盛合晶微完成7億美元融資，推動汽車晶片業務發展

盛合晶微半導體有限公司在2024年12月31日宣布，以耐心資本為導向的7億美元定向融資已成功交屋。此次新增的投資人包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等。盛合晶微自2014年成立以來，一直專注於提供優質的12吋凸塊和再佈線加工服務，致力於中段矽片製造和測試服務，並進一步發展先進的三維繫統整合晶片業務。公司發展迅速，尤其在2023和2024年，公司連續兩年營收大幅成長。