浙江旺榮半導體有限公司IGBT封裝和模組生產基地計畫落腳黟縣

浙江旺榮半導體有限公司計劃在黟縣投資建造一個IGBT封裝和模組生產基地，總投資額為5億元。該項目將新建封裝、模組生產線，並建立一個集生產、測試、銷售於一體的年產1400萬隻IGBT封裝和模組生產基地。預計專案達產後將實現年營收1.5億元，每年繳納稅金400萬元。