Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. 宜県にIGBTパッケージングおよびモジュール生産拠点プロジェクトを設立

浙江王栄半導体有限公司は、総投資額5億元で宜県にIGBTパッケージングおよびモジュール生産拠点の建設に投資する計画である。同プロジェクトでは、新たなパッケージングおよびモジュールの生産ラインを構築し、生産、試験、販売を一体化した年間生産量1,400万個のIGBTパッケージおよびモジュールの生産拠点を構築する。このプロジェクトがフル生産に達すると、年間収益は1億5,000万元に達し、年間納税額は400万元に達すると予想されている。