Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. IGBT-упаковка та базовий проект виробництва модулів оселилися в окрузі І

Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. планує інвестувати в будівництво IGBT-пакувальної бази та виробничої бази модулів в окрузі І із загальним обсягом інвестицій 500 мільйонів юанів. У рамках проекту будуть побудовані нові лінії виробництва упаковки та модулів, а також створена база виробництва упаковки та модулів IGBT з річним обсягом виробництва 14 мільйонів одиниць, яка об’єднує виробництво, тестування та продаж. Очікується, що після завершення проекту він досягне річного доходу в 150 мільйонів юанів і сплачуватиме щорічні податки в розмірі 4 мільйонів юанів.