Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd. IGBT pakuočių ir modulių gamybos bazės projektas įsikūrė Yi apskrityje

„Zhejiang Wangrong Semiconductor Co., Ltd.“ planuoja investuoti į IGBT pakuočių ir modulių gamybos bazės statybą Yi apygardoje, iš viso investuojant 500 mln. juanių. Įgyvendinant projektą bus pastatytos naujos pakuočių ir modulių gamybos linijos bei sukurta IGBT pakuočių ir modulių gamybos bazė, kurios metinė produkcija – 14 mln. vienetų, apimanti gamybą, testavimą ir pardavimą. Tikimasi, kad po to, kai projektas pasieks visą gamybą, jis pasieks 150 mln. juanių metines pajamas ir sumokės 4 mln. juanių metinius mokesčius.