台積電攜手創意電子贏得下一代HBM4基礎介面晶片大單

台積電與其子公司創意電子成功獲得下一代HBM4基礎介面晶片的大訂單。隨著人工智慧需求的不斷增長，高速運算和高頻寬記憶體的需求日益旺盛，這成為了市場上的新興商機。三大記憶體晶片製造商SK海力士、三星和美光都在積極投資這一領域。目前，HBM3/HBM3e的產能供不應求，而現有的HBM3/HBM3e容量和速度的限制使得新一代AI晶片面臨無法充分發揮其算力的風險。為了因應這一問題，這三家廠商紛紛增加了資本支出，開始研發下一代HBM4產品，目標是在2025年底實現量產，並在2026年開始大量出貨。