TSMC schließt sich mit Creative Electronics zusammen, um Großaufträge für HBM4-Basisschnittstellenchips der nächsten Generation zu gewinnen

TSMC und seine Tochtergesellschaft Creative Electronics haben erfolgreich einen Großauftrag für den HBM4-Basisschnittstellenchip der nächsten Generation erhalten. Da die Nachfrage nach künstlicher Intelligenz weiter wächst, wird die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsrechnen und Speicher mit hoher Bandbreite immer größer, was zu einer neuen Geschäftsmöglichkeit auf dem Markt geworden ist. Die drei großen Speicherchiphersteller SK Hynix, Samsung und Micron investieren aktiv in diesen Bereich. Derzeit ist die Produktionskapazität von HBM3/HBM3e knapp und die Kapazitäts- und Geschwindigkeitsbeschränkungen der bestehenden HBM3/HBM3e bergen die Gefahr, dass die neue Generation von KI-Chips ihre Rechenleistung nicht vollständig nutzen kann. Um dieses Problem zu lösen, haben diese drei Hersteller ihre Investitionsausgaben erhöht und mit der Entwicklung von HBM4-Produkten der nächsten Generation begonnen. Ziel ist es, bis Ende 2025 die Massenproduktion zu erreichen und im Jahr 2026 mit der Massenlieferung zu beginnen.