TSMC s'associe à Creative Electronics pour remporter d'importantes commandes de puces d'interface de base HBM4 de nouvelle génération

TSMC et sa filiale Creative Electronics ont obtenu avec succès une commande importante pour la puce d'interface de base HBM4 de nouvelle génération. Alors que la demande en intelligence artificielle continue de croître, la demande en informatique à haut débit et en mémoire à large bande passante devient de plus en plus forte, ce qui est devenu une opportunité commerciale émergente sur le marché. Les trois principaux fabricants de puces mémoire SK Hynix, Samsung et Micron investissent tous activement dans ce domaine. Actuellement, la capacité de production des HBM3/HBM3e est limitée, et les limitations de capacité et de vitesse des HBM3/HBM3e existants exposent la nouvelle génération de puces IA au risque de ne pas pouvoir utiliser pleinement leur puissance de calcul. Afin de résoudre ce problème, ces trois fabricants ont augmenté leurs dépenses d'investissement et ont commencé à développer des produits HBM4 de nouvelle génération. L'objectif est d'atteindre une production de masse d'ici la fin de 2025 et de commencer les expéditions de masse en 2026.