TSMC y Creative Electronics obtienen un gran pedido de chips de interfaz básica HBM4 de próxima generación

TSMC y su filial Creative Electronics obtuvieron con éxito un pedido importante para el chip de interfaz básica HBM4 de próxima generación. A medida que la demanda de inteligencia artificial continúa creciendo, la demanda de computación de alta velocidad y memoria de gran ancho de banda se vuelve cada vez más fuerte, lo que se ha convertido en una oportunidad de negocio emergente en el mercado. Los tres principales fabricantes de chips de memoria, SK Hynix, Samsung y Micron, están invirtiendo activamente en este ámbito. Actualmente, la capacidad de producción de HBM3/HBM3e es escasa, y las limitaciones de capacidad y velocidad de los HBM3/HBM3e existentes ponen a la nueva generación de chips de IA en riesgo de no poder utilizar plenamente su potencia informática. Para abordar este problema, estos tres fabricantes aumentaron los gastos de capital y comenzaron a desarrollar productos HBM4 de próxima generación. El objetivo es lograr la producción en masa para fines de 2025 y comenzar los envíos masivos en 2026.