TSMC unisce le forze con Creative Electronics per acquisire grandi ordini per i chip di interfaccia di base HBM4 di prossima generazione

TSMC e la sua controllata Creative Electronics hanno ottenuto con successo un grosso ordine per il chip di interfaccia base HBM4 di prossima generazione. Poiché la domanda di intelligenza artificiale continua a crescere, sta diventando sempre più forte la domanda di elaborazione ad alta velocità e memoria a larghezza di banda elevata, il che è diventata un’opportunità di business emergente nel mercato. I tre principali produttori di chip di memoria SK Hynix, Samsung e Micron investono attivamente in questo settore. Attualmente, la capacità di produzione di HBM3/HBM3e è scarsa e le limitazioni di capacità e velocità degli HBM3/HBM3e esistenti mettono la nuova generazione di chip AI a rischio di non essere in grado di sfruttare appieno la propria potenza di calcolo. Per affrontare questo problema, questi tre produttori hanno aumentato le spese in conto capitale e hanno iniziato a sviluppare prodotti HBM4 di prossima generazione. L’obiettivo è raggiungere la produzione di massa entro la fine del 2025 e iniziare le spedizioni di massa nel 2026.