TSMC łączy siły z Creative Electronics, aby zdobyć duże zamówienie na podstawowy układ interfejsu HBM4 nowej generacji

Firma TSMC i jej spółka zależna Creative Electronics z sukcesem pozyskały duże zamówienie na podstawowy układ interfejsu HBM4 nowej generacji. Wraz ze wzrostem zapotrzebowania na sztuczną inteligencję rośnie zapotrzebowanie na szybkie obliczenia i pamięć o dużej przepustowości, co stało się nową szansą biznesową na rynku. Trzej główni producenci układów pamięci, SK Hynix, Samsung i Micron, aktywnie inwestują w ten obszar. Obecnie możliwości produkcyjne HBM3/HBM3e są niewystarczające, a ograniczenia wydajności i prędkości istniejących HBM3/HBM3e stwarzają ryzyko, że nowa generacja chipów AI nie będzie w stanie w pełni wykorzystać swojej mocy obliczeniowej. Aby uporać się z tym problemem, ci trzej producenci zwiększyli nakłady inwestycyjne i rozpoczęli prace nad produktami HBM4 nowej generacji. Celem jest osiągnięcie masowej produkcji do końca 2025 r. i rozpoczęcie masowych dostaw w 2026 r.