TSMC با Creative Electronics می‌پیوندد تا سفارش‌های زیادی را برای تراشه‌های رابط پایه نسل بعدی HBM4 به دست آورد.

TSMC و زیرمجموعه آن Creative Electronics با موفقیت سفارش بزرگی را برای نسل بعدی چیپ رابط پایه HBM4 به دست آوردند. با ادامه رشد تقاضا برای هوش مصنوعی، تقاضا برای محاسبات پرسرعت و حافظه با پهنای باند بالا به طور فزاینده ای قوی می شود که به یک فرصت تجاری در حال ظهور در بازار تبدیل شده است. سه سازنده بزرگ تراشه های حافظه SK Hynix، Samsung و Micron همگی فعالانه در این زمینه سرمایه گذاری می کنند. در حال حاضر ظرفیت تولید HBM3/HBM3e کم است، و محدودیت‌های ظرفیت و سرعت HBM3/HBM3e موجود، نسل جدید تراشه‌های هوش مصنوعی را در معرض خطر ناتوانی در استفاده کامل از توان محاسباتی خود قرار می‌دهد. برای مقابله با این مشکل، این سه تولید کننده هزینه های سرمایه ای را افزایش داده اند و شروع به توسعه نسل بعدی محصولات HBM4 کرده اند که هدف آن رسیدن به تولید انبوه تا پایان سال 2025 و آغاز حمل و نقل انبوه در سال 2026 است.