TSMC משלבת ידיים עם Creative Electronics כדי לזכות בהזמנה גדולה עבור שבב הממשק הבסיסי HBM4 מהדור הבא

TSMC וחברת הבת Creative Electronics השיגו בהצלחה הזמנה גדולה עבור שבב הממשק הבסיסי HBM4 מהדור הבא. ככל שהביקוש לבינה מלאכותית ממשיך לגדול, הביקוש למחשוב מהיר וזיכרון ברוחב פס הולך ומתחזק, מה שהפך להזדמנות עסקית מתפתחת בשוק. שלוש יצרניות שבבי הזיכרון הגדולות SK Hynix, סמסונג ומיקרון משקיעות כולן באופן פעיל בתחום זה. נכון לעכשיו, כושר הייצור של HBM3/HBM3e נמצא במחסור, ומגבלות הקיבולת והמהירות של ה-HBM3/HBM3e הקיימות מציבות את הדור החדש של שבבי AI בסיכון של אי יכולת לנצל במלואה את כוח המחשוב שלהם. על מנת להתמודד עם בעיה זו, שלושת היצרנים הללו הגדילו את הוצאות ההון והחלו לפתח מוצרי HBM4 מהדור הבא. המטרה היא להגיע לייצור המוני עד סוף 2025 ולהתחיל במשלוחים המוניים ב-2026.