Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC digunakan dalam platform penyepaduan rentas domain pemacu kabin Mozi generasi baharu Hangsheng
Qualcomm 8775
Elektronik Hangsheng
kabin
Qualcomm
Snapdragon
Cip
kokpit
kes
Qualcomm
reka bentuk
elektrik
aduan
2025-01-16 08:57
217
Qualcomm Snapdragon Ride™ Flex SoC (SA8775P) digunakan dalam reka bentuk dan pembangunan platform penyepaduan merentas domain pemacu kabin Mozi generasi baharu Hangsheng. Cip ini direka untuk memenuhi keperluan keseluruhan seni bina elektronik dan elektrik kenderaan untuk berkembang ke arah sistem berpusat. Ia boleh menyokong kokpit dan fungsi pemanduan pintar melalui satu SoC.
