芯聯整合國內首條8吋SiC MOSFET產線開始投片

芯聯整合於2024年4月開始在國內建造首條8吋SiC MOSFET產線，並於同年12月30日公佈了收購公告。該公司的6吋SiC MOSFET產能已達到每月8,000片，而8吋IGBT和矽基MOSFET的產能則達到了每月7萬片。預計在2025年，這條新的產線將開始大規模生產。