合肥芯谷微電子公司微波裝置及模組專案主廠房封頂

6月21日，芯谷微宣布其微波裝置及模組計畫主廠房已順利完成封頂工作。該計畫於2023年5月18日啟動，佔地55畝，總建築面積達6.6萬平方米，預計總投資額約11億元人民幣。工程規劃包括微波裝置廠房、模組廠房、綜合動力站以及倒班宿舍等設施。芯谷微致力於基於砷化鎵（GaAs）等材料的射頻微波晶片設計與製造，產品涵蓋放大器、微波開關、衰減器、移相器、倍頻器、微波模組和組件等，廣泛應用於無線通訊、雷達、電子對抗、導引等領域。專案投產後，預計可實現年產晶片3000萬顆，組件20000套。芯谷微電子股份有限公司專注於半導體微波毫米波晶片、微波模組和T/R組件的研發設計、生產和銷售。該公司為客戶提供基於GaAs、GaN化合物半導體製程的系列產品，並提供相關的技術開發服務。