Samsung Electronics faz progressos significativos na indústria de embalagens de semicondutores

A Samsung Electronics fez progressos significativos na indústria de embalagens de semicondutores, especialmente na área de embalagens em nível de painel (PLP), e já está à frente da TSMC. Ao adquirir o negócio PLP da Samsung Electro-Mechanics em 2019 por 785 mil milhões de won (aproximadamente 581 milhões de dólares), a Samsung Electronics lançou as bases para os atuais avanços tecnológicos.