Samsung Electronics edistyy merkittävästi puolijohdepakkausteollisuudessa

Samsung Electronics on edistynyt merkittävästi puolijohdepakkausteollisuudessa, erityisesti paneelitason pakkausten (PLP) alalla, ja on jo edellä TSMC:tä. Ostamalla PLP-liiketoiminnan Samsung Electro-Mechanicsilta vuonna 2019 785 miljardilla wonilla (noin 581 miljoonaa dollaria), Samsung Electronics loi perustan nykyiselle teknologiselle kehitykselle.