Samsung Electronics добилась значительного прогресса в индустрии упаковки для полупроводников

Компания Samsung Electronics добилась значительного прогресса в индустрии упаковки полупроводников, особенно в области корпусирования на уровне панелей (PLP), и уже опережает TSMC. Приобретя бизнес PLP у Samsung Electro-Mechanics в 2019 году за 785 миллиардов вон (приблизительно 581 миллион долларов США), Samsung Electronics заложила основу для текущих технологических достижений.