Samsung Electronics yarı iletken ambalaj sektöründe önemli ilerleme kaydediyor

Samsung Electronics, yarı iletken ambalaj endüstrisinde, özellikle panel düzeyinde ambalajlama (PLP) alanında önemli ilerleme kaydetti ve halihazırda TSMC'nin önünde yer alıyor. Samsung Electronics, PLP işini 2019 yılında Samsung Electro-Mechanics'ten 785 milyar won (yaklaşık 581 milyon ABD Doları) karşılığında satın alarak mevcut teknolojik gelişmelerin temelini attı.