Samsung Electronics дасягнула значных поспехаў у індустрыі ўпакоўкі паўправаднікоў

Samsung Electronics дасягнула значнага прагрэсу ў індустрыі ўпакоўкі паўправаднікоў, асабліва ў галіне ўпакоўкі на ўзроўні панэлі (PLP), і ўжо апярэдзіла TSMC. Набыўшы бізнес PLP у Samsung Electro-Mechanics у 2019 годзе за 785 мільярдаў вон (прыкладна 581 мільён долараў ЗША), Samsung Electronics заклала аснову для сучасных тэхналагічных дасягненняў.