A Samsung Electronics jelentős előrelépést tett a félvezető-csomagolóiparban

A Samsung Electronics jelentős előrehaladást ért el a félvezető csomagolóiparban, különösen a panelszintű csomagolás (PLP) területén, és már megelőzi a TSMC-t. Azzal, hogy 2019-ben 785 milliárd von (körülbelül 581 millió USD) értékben megvásárolta a PLP üzletágat a Samsung Electro-Mechanicstól, a Samsung Electronics megalapozta a jelenlegi technológiai fejlesztéseket.