Samsung Electronics досягає значного прогресу в галузі упаковки напівпровідників

Samsung Electronics досягла значного прогресу в галузі упаковки напівпровідників, особливо в області упаковки на рівні панелей (PLP), і вже випередила TSMC. Придбавши бізнес PLP у Samsung Electro-Mechanics у 2019 році за 785 мільярдів вон (приблизно 581 мільйон доларів США), Samsung Electronics заклала основу для поточних технологічних досягнень.