芯瓷科技项目在金义新区正式投产

芯瓷科技项目在金义新区正式投产。该项目于2023年3月签约落地，总投资额达10亿元，总建筑面积约为3.2万平方米。芯瓷科技专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。DPC陶瓷基板是半导体功率器件的核心材料，对提升器件性能和增强散热能力具有重要作用。芯瓷科技凭借其领先的DPC陶瓷基板及封装器件研发与制造技术，将提供高质量和高性能的产品。项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。