芯密科技正式量产，致力于成为半导体密封材料领军企业

芯密科技于2020年8月份正式量产，已到位投资额近3亿元，总厂房面积超9000平方米。公司配备了全产线洁净车间和高端生产设备，执行高于行业标准的生产管理体系，以满足半导体行业最严苛的要求。