美國商務部投資14億美元在先進封裝領域

美國商務部已經敲定了14億美元的獎勵資金，旨在加強美國在先進封裝領域的領導地位，並確保新技術的驗證和大規模過渡到美國製造。這些補貼將有助於建立一個自給自足、大批量的國內先進封裝產業，其中先進節點晶片在美國製造和封裝。