基本半導體推出Pcore™6碳化矽功率模組

基本半導體公司近期推出了其Pcore™6碳化矽功率模組，該模組採用了銀燒結製程。根據華安證券機構的預測，中國奈米銀燒結市場的存量規模將從2023年的1.39億元成長至2030年的22.68億元。此外，新增市場規模預計將從2023年的0.34億元成長至2030年的6.52億元。目前，國內的奈米銀燒結設備主要依賴進口，主要供應商包括Boschman和ASMPT。為了滿足國內市場需求，國產化設備的研發顯得格外重要。