世界初のSnapdragon Ride Flexキャビン駆動統合プラットフォームが間もなく量産される

Cheliantianxia、Qualcomm、Nezha Automobileが共同開発した世界初のSnapdragon Ride Flexキャビン駆動統合プラットフォームは、2025年第2四半期に正式に量産される予定です。このプラットフォームの開発の成功は、キャビン駆動統合技術における重要な進歩を示しています。 Cheliantianxia は、Qualcomm 8775 Snapdragon Ride Flex チップを選択することで、キャビン駆動統合技術の開発を推進しています。