세계 최초 스냅드래곤 라이드 플렉스(Snapdragon Ride Flex) 객실 주행 통합 플랫폼 양산 예정

Cheliantianxia, ​​Qualcomm, Nezha Automobile이 공동으로 구축한 세계 최초의 Snapdragon Ride Flex 실내 주행 통합 플랫폼은 2025년 2분기에 공식 양산될 예정입니다. 이 플랫폼의 성공적인 개발은 객실 운전 통합 기술의 중요한 혁신을 의미합니다. Cheliantianxia는 Qualcomm 8775 Snapdragon Ride Flex 칩을 채택하여 객실 주행 통합 기술 개발을 추진하고 있습니다.