蘋果與博通合作開發AI晶片，代號Baltra

蘋果與博通公司正在合作開發一款新的AI晶片，代號為Baltra。這款晶片是專門為伺服器設計的，預計最早將在2026年發布。蘋果公司大約在三年前就開始計劃使用自家的晶片在雲端處理AI任務，他們打算將AI晶片整合到雲端運算伺服器中，以滿足日益增長的複雜AI任務處理需求。