英特爾引領玻璃基板技術發展

英特爾作為玻璃基板技術的先驅，計劃在2026年至2030年量產先進的封裝玻璃基板，並已為此投資約10億美元，在美國亞利桑那州工廠建立玻璃基板研發線和供應鏈。這項技術創新歷經十多年研究才得以完善，可望使單一封裝中的晶片面積增加5成，並提高互連密度10倍。