サムスン電機、半導体ガラス基板市場に参入

サムスン電機はCES 2024で、2025年に試作品を生産し、2026年に量産を達成することを目標に、半導体ガラス基板市場への参入を正式に発表した。この動きは、HPC 製品の競争力を向上させることを目的としています。