Micron သည် HBM3E ထုတ်လုပ်ရန် TC bonding machine ကို ၀ယ်ယူသည်။

Micron သည် HBM3E ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် Japan's Shinkawa Semiconductor နှင့် Hanmi Semiconductor မှ TC bonder များကို ယခုနှစ် ဧပြီလတွင် Micron မှ Hanmi Semiconductor သို့ ဝမ် 22.6 ဘီလီယံတန်ဖိုးရှိ TC Bonder ဝယ်ယူမှုအမှာစာအား ပေးအပ်ခဲ့ပါသည်။ Micron သည် မျိုးဆက်သစ်ထုတ်ကုန် HBM4 တွင် အသုံးပြုဖွယ်ရှိသည့် HBM3E ကိုထုတ်လုပ်ရန် အပူဖိထားသောလျှပ်ကူးပစ္စည်းမဟုတ်သောဖလင် (TC-NCF) လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုနေသည်ဟု သတင်းရရှိပါသည်။