माइक्रोन ने HBM3E का उत्पादन करने के लिए टीसी बॉन्डिंग मशीन खरीदी

माइक्रोन ने HBM3E के उत्पादन के लिए जापान के शिंकावा सेमीकंडक्टर और हनमी सेमीकंडक्टर से टीसी बॉन्डर खरीदे। इस साल अप्रैल में, माइक्रोन ने हनमी सेमीकंडक्टर को 22.6 बिलियन वॉन का टीसी बॉन्डर खरीद ऑर्डर प्रदान किया। बताया गया है कि माइक्रोन HBM3E के निर्माण के लिए हॉट प्रेस्ड नॉन-कंडक्टिव फिल्म (TC-NCF) प्रक्रिया का उपयोग कर रहा है, जिसका उपयोग अगली पीढ़ी के उत्पाद HBM4 में किए जाने की संभावना है।