ไมครอนซื้อเครื่องเชื่อม TC เพื่อผลิต HBM3E

Micron ซื้อ TC Bonder จาก Shinkawa Semiconductor และ Hanmi Semiconductor ของญี่ปุ่นสำหรับการผลิต HBM3E ในเดือนเมษายนปีนี้ Micron ได้มอบคำสั่งซื้อ TC Bonder มูลค่า 22.6 พันล้านวอนให้กับ Hanmi Semiconductor มีรายงานว่า Micron กำลังใช้กระบวนการฟิล์มไม่นำไฟฟ้าแบบกดร้อน (TC-NCF) เพื่อผลิต HBM3E ซึ่งมีแนวโน้มที่จะใช้ในผลิตภัณฑ์ HBM4 รุ่นต่อไป