江蘇盤古半導體科技股份有限公司多晶片高密度板級扇出型封裝產業化專案奠基

6月30日，江蘇盤古半導體科技股份有限公司的多晶片高密度板級扇出型封裝產業化計畫舉行了奠基儀式，標誌著該計畫進入了全面施工階段。這個專案將專注於板級封裝技術的開發和應用，並建造全球首條全自動板級封裝生產線。據了解，該項目的總投資預計為30億元人民幣，分為兩個階段進行建設。第一階段的建設期從2024年至2028年，將新建總面積約12萬平方公尺的廠房及相關附屬配套設施，以推動板級封裝技術的開發與應用。預計2025年開始部分投產，計畫全面達產後，年產值預計不低於9億元，年經濟貢獻不低於4,000萬元。