Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. legde de basis voor het multi-chip high-density fan-out verpakkingsindustrialisatieproject op bordniveau

Op 30 juni hield Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. een baanbrekende ceremonie voor zijn multi-chip high-density board-level fan-out verpakkingsindustrialisatieproject, waarmee werd aangegeven dat het project de uitgebreide bouwfase is ingegaan. Dit project zal zich richten op de ontwikkeling en toepassing van kartonnen verpakkingstechnologie en 's werelds eerste volautomatische productielijn voor kartonnen verpakkingen bouwen. Het is duidelijk dat de totale investering van het project wordt geschat op 3 miljard yuan, en dat de bouw in twee fasen zal worden verdeeld. De eerste fase van de bouwperiode loopt van 2024 tot en met 2028. Er zal een nieuw fabrieksgebouw met een totale oppervlakte van circa 120.000 vierkante meter en bijbehorende bijbehorende voorzieningen worden gebouwd om de ontwikkeling en toepassing van kartonnen verpakkingstechnologie te bevorderen. De verwachting is dat het in 2025 gedeeltelijk in productie zal worden genomen. Nadat het project de volledige productie heeft bereikt, wordt verwacht dat de jaarlijkse outputwaarde niet minder dan 900 miljoen yuan zal bedragen, en de jaarlijkse economische bijdrage niet minder dan 40 miljoen yuan.