Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. lagði grunninn að iðnvæðingarverkefninu fyrir fjöl-flís háþéttni borð-stigi fan-out umbúðir.

Þann 30. júní hélt Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. byltingarkennda athöfn fyrir iðnvæðingarverkefni sitt fyrir fjöl-flísar með háþéttni borð-stigi fan-out umbúða, sem merkti að verkefnið er komið á alhliða byggingarstigið. Þetta verkefni mun einbeita sér að þróun og beitingu umbúðatækni á borði og byggja upp fyrstu fullsjálfvirku framleiðslulínu heims umbúða á borði. Gert er ráð fyrir að heildarfjárfesting verkefnisins verði 3 milljarðar júana og byggingunni verður skipt í tvo áfanga. Fyrsti áfangi byggingartímabilsins er frá 2024 til 2028. Byggt verður nýtt verksmiðjuhús með samtals um 120.000 fermetra flatarmáli og tengdri aðstöðu til að stuðla að þróun og beitingu umbúðatækni á borði. Gert er ráð fyrir að það verði tekið í framleiðslu að hluta árið 2025. Eftir að verkefnið nær fullri framleiðslu er gert ráð fyrir að árlegt framleiðsluverðmæti verði ekki minna en 900 milljónir júana og árlegt efnahagsframlag er ekki minna en 40 milljónir júana.