A Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. lefektette az alapjait a többchipes, nagy sűrűségű táblaszintű, szellőzőcsomagolás iparosítási projektjének

Június 30-án a Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. áttörő ünnepséget tartott a többchipes, nagy sűrűségű táblaszintű kifújható csomagolás iparosítási projektjéhez, jelezve, hogy a projekt az átfogó építési szakaszba lépett. Ez a projekt a táblaszintű csomagolási technológia fejlesztésére és alkalmazására összpontosít, és megépíti a világ első teljesen automata kartonszintű csomagolóanyag gyártósorát. Magától értetődik, hogy a projekt teljes beruházását 3 milliárd jüanra becsülik, és az építkezést két szakaszra osztják. Az építkezés első üteme 2024-től 2028-ig tart. A táblaszintű csomagolástechnika fejlesztésének és alkalmazásának elősegítésére mintegy 120 000 négyzetméter összterületű új üzemépület és a hozzá kapcsolódó kiegészítő létesítmények épülnek. Részlegesen 2025-ben kerül gyártásba. Miután a projekt eléri a teljes termelést, az éves termelési érték várhatóan nem lesz kevesebb, mint 900 millió jüan, az éves gazdasági hozzájárulás pedig nem kevesebb, mint 40 millió jüan.