Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. заклала основу для проекту індустріалізації багатокристальної упаковки високої щільності на рівні плати високої щільності.

30 червня компанія Jiangsu Pangu Semiconductor Technology Co., Ltd. провела церемонію закладення фундаменту для свого проекту індустріалізації упаковки на рівні плати високої щільності з кількома мікросхемами, відзначивши, що проект увійшов у стадію комплексного будівництва. Цей проект буде зосереджений на розробці та застосуванні технології упаковки на рівні картону та побудові першої в світі повністю автоматичної лінії виробництва упаковки на рівні картону. Відомо, що загальні інвестиції в проект становитимуть 3 мільярди юанів, а будівництво буде розділено на два етапи. Перший етап будівництва – з 2024 по 2028 рік. Буде побудовано нову будівлю фабрики загальною площею приблизно 120 000 квадратних метрів і відповідні допоміжні приміщення для сприяння розвитку та застосуванню технології упаковки на рівні картону. Очікується, що він буде частково запущений у виробництво в 2025 році. Після того, як проект досягне повного виробництва, очікується, що річна вартість виробництва становитиме не менше 900 мільйонів юанів, а річний економічний внесок - не менше 40 мільйонів юанів.