大族半導體推出SiC晶錠雷射切片機

廣東大族半導體設備科技有限公司推出SiC晶錠雷射切片機HSET-S-LS6200，整合自主研發的高功率飛秒雷射系統，可處理厚度達5公分的晶錠，支援最大8吋的加工尺寸，有望降低生產成本73%。