Han's Semiconductor lance une machine de découpe laser de lingots SiC

Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. de Guangdong Han a lancé la machine de découpe laser de lingots SiC HSET-S-LS6200, qui intègre un système laser femtoseconde haute puissance auto-développé et peut traiter des lingots d'une épaisseur allant jusqu'à 5 cm. prend en charge une taille de traitement maximale de 8 pouces et devrait réduire les coûts de production de 73 %.