Han's Semiconductor bringt eine Laserschneidemaschine für SiC-Ingots auf den Markt

Guangdong Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. hat die SiC-Ingot-Laserschneidemaschine HSET-S-LS6200 auf den Markt gebracht, die ein selbst entwickeltes Hochleistungs-Femtosekundenlasersystem integriert und Ingots mit einer Dicke von bis zu 5 cm verarbeiten kann unterstützt eine maximale Verarbeitungsgröße von 8 Zoll und soll die Produktionskosten um 73 % senken.