NXP, STMicroelectronics e Innolux discutem embalagens de produtos PMIC

A NXP e a STMicroelectronics estão atualmente negociando com a Innolux a embalagem de produtos PMIC. O impacto da tecnologia FOPLP na indústria de embalagens e testes reflecte-se principalmente no facto de os fornecedores de OSAT poderem fornecer soluções de embalagem de baixo custo e aumentar a sua quota de mercado nos CIs de consumo existentes.